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中美贸易战背景下，中国半导体该如何突围？
The following article comes from 南郭比特 Author 南郭比特
1950年冬，长津湖畔连绵几千里的冰雪。数百身着单衣的战士，在零下四十度的雪地里睡着了。他们还握着枪，瞄准着美军的陆战一师。冲锋号吹响时，没有人醒来，北风呼啸，长机裂空，白雪不断地落在他们的衣襟上，钢枪上。
他们的身体已不在颤抖。他们不能动，也说不出话，但在心底深处却有一个异常清晰而坚定的声音在不断回响，“中国人不能输…”。当陆战一师经过他们时，指挥官下意识地用指尖碰了一下头盔。此时的美国人明白，一个可以用如此牺牲去维护尊严的民族，是无法击败的，这样的国家不会亡。朝鲜战争的胜负此时已见分晓。
那段以争取和平为主题的大战争时代，已离我们远去。在那个年代，强大的国家，或是弱小的民族，都在以不同的理念，不同的方法争取自己的和平，在剧烈的碰撞中迸射出耀眼的光华。在那个年代，生命并不可贵，许多信仰都值得以生命为代价去捍卫。在那个年代，人性尚存的最后一丝尊荣，常如烈火流星，以不可触碰的方式，划亮着整个夜空。
我们生活在一个幸运的时代，周边的局部战争时有发生，世界级的大战距离我们却很遥远；我们生活于一个幸运的国土，在朝鲜、印度与越南的三场大战中，祖辈们以生命为代价，为我们换来了近60余年的太平。
我们生活在一个并不乐观的时代。中国与美国在经历了在朝鲜与越南的较量后，再次行进到战争的路口。2018年，美国对中国赋予重税后，贸易战将长期化，成为这个时代的背景，边谈边打，边打边谈，伴我等余生。
始于近代，中华民族命运多舛。因为战争，在上世纪前半叶，除了尊严，这个民族几乎失去所有能够失去的东西。上世纪的后半叶，这个民族奔波于果腹与温饱之间。千禧年后，在我们有机会重回世界之巅时，爆发了中美贸易战。上世纪欠下的债，终要这个世纪来还。在这一次战争中，使用的武器不再是枪炮，而是不足一握的半导体芯片。 半导体是一种特殊的材料，这种材料有时表现为导体，有时表现为绝缘体。地球蕴含许多半导体材料，最常见的是石块。与传统的木匠活相似，将这些石块加工成半导体芯片，需要使用许多设备，经过多个步骤。木匠活三分看手艺，七分看家什儿，芯片的制作也是如此。 芯片制作的第一个环节是设计，等同于木匠活里的手艺。在设计环节结束后，工程师需要向半导体工厂提供刻在芯片上的图形文件。今天的半导体芯片集成了几十亿个晶体管，使用手工绘制这个图形并不现实。工程师需要书写程序，然后借助EDA (Electronics Design Automation) 工具，将程序转换为图形文件。 EDA工具的提供商经过多年的优胜劣汰后，Synopsys、Cadence与Mentor三家瓜分了绝大部分市场，这三家本质上都是美国公司。EDA厂商除了提供工具之外，还为工程师提供了许多组成模块。在今天的半导体芯片内，包含了几亿到几十亿个晶体管，工程师们不可能再从一颗颗晶体管开始搭建，会使用许多已经实现好的组成模块。 有些模块可以从EDA或者其他厂商处购买；有些模块需要自己实现；还有一些模块即便是自己实现，依然需要给他人支付专利费用。高通在通信领域中的一些算法，只要你使用了就要付费，高通不需要为此提供任何技术支持，仅需要派出几名律师。诸如此类的条款，在半导体设计领域随处可见，只是没有高通这样霸道，这样引入注意。 工程师完成设计工作后，将图形文件提交给半导体工厂，半导体工厂需要备齐各类原材料与制造设备，制作出一颗颗芯片。半导体芯片分为两类，一类是分立器件，一类是集成电路。由一个独立的二极管或者晶体管构成的芯片，被称为分立器件；集成电路是将多个晶体管、二极管、电阻和电容等元件互连在同一个晶片上，所构成的芯片。 1947年，John Bardeen、WalterBrattain和William Shockley所发明的第一个晶体管，可视为分立器件；随后Intel的Robert Noyce和TI的Jack Kilby，将多个晶体管组合在同一个半导体晶圆上，发明了集成电路。集成电路是半导体产业发展的重要里程碑，在其后诞生了摩尔定律。 摩尔定律的持续正确，推进了整个产业的发展，也逐步提高了半导体制造的门槛。Noyce时代的集成电路并不难做，使用木匠活的墨斗加斧刨锯凿加工即可。而后集成电路由摩尔定律指引，每两年在同样大小的半导体芯片上集成的晶体管数目增加一倍，使芯片的制作愈发艰难。 摩尔定律推动了集成电路的进步，也使得半导体设备所需提供的精度，从毫米开始，过渡到微米，最后步入到纳米世界。在纳米世界中，半导体材料的通行法则不是传统的经典物理，而是在上世纪初兴起的量子力学。没有量子力学的突破，半导体无法到达今日的高度。 现代智能手机中的处理器，已经集成了几十亿个晶体管，设计复杂度不亚于一座北京城。但是这个北京城需要在指甲见方处搭建，这对设备精度提出了近乎无限的追求。这使得激光，这个至今为止，人类所能控制的，最准的尺与最快的刀，参与半导体制造成为必然。 光刻相当于传统木匠活中的墨斗，主要用来打线测量；加工半导体晶圆的是蚀刻、研磨、切割、打孔这些设备，相当于木匠活中的斧刨锯凿。半导体制作的第一步，是使用激光将准备好的设计图案印在晶圆上，这个过程也被称为光刻，之后斧刨锯凿协力，制作出一颗颗芯片。 在现代半导体晶圆制作中，光刻占据了大约40~50%的时间，其他制作步骤紧密围绕着光刻进行。因此半导体产业的所有制造设备可以简约为两类，光刻与辅助光刻的设备；硅这个主材料之外，剩余的材料也可以简约为两类，光刻与辅助光刻的材料。 半导体设备与材料的进步是摩尔定律持续向前的源动力。摩尔定律的持续正确，使人类获得了更强的计算能力；计算能力的提高进一步促进了设备与材料的发展；设备与材料的持续进步，捍卫着摩尔定律的持续正确。这使得摩尔定律在相当长的一段时间成为真理。整个半导体产业，在这个自身能够驱动自身发展的良性循环中，奋而向前。 在半导体产业中，设计与制造紧密相关，材料与设备耦合在一起。设备与材料的前进步伐缓慢，研制周期漫长。这使得貌似可以通过良性循环，而无限上升的产业总会遭遇波折，使这个产业呈现出一定的周期。从半导体产业诞生之日起，形成这个周期已经成为必然。 源自于贝尔实验室的晶体管诞生后，引发了欧美日所有巨头的关注。IBM、HP、摩托罗拉、飞利浦、西门子、NEC、东芝、日立前后进入半导体产业。在当时，半导体工厂所需要的超重资产对多数小公司可望而不可及。 小公司没有钱，没有好工厂，但是可以加班拼命。上帝是公平的，赋予了小公司以创新。地处德克萨斯州的一个小公司TI，在1954年发明了基于硅的晶体管。晶体管的发明者Shockley，从贝尔实验室来到硅谷后，培养了IT史上著名的八个叛徒。后来这八个人成立了仙童半导体，为首的是Intel的创始人诺伊斯，他与TI的Jack Kilby同时发明了集成电路。 在当时，一个半导体公司或者大公司的半导体事业部中，不仅有半导体设计人员，半导体厂房的工人，还有研发半导体设备与材料的科学家。 那时的半导体公司一定很热闹。一边是歪在椅背上唱着歌，异想着天开的设计灵魂；一边是一根针掉在地上，非要分辨出是针头还是针尾先落地，Copy Exactly工厂哲学的捍卫者；还有一边是两耳不闻天下事的科学家。那时的半导体工厂在管理哲学上存在的一定不止是两难。到后期，这几伙人还能在一起上班的很大一部分原因，可能是在看究竟是谁先挺不住离开这里。 1987年成立的台积电，打破了这个僵局，此后出现了一批仅从事制造而不进行设计的半导体工厂。设计人员纷纷独立，在整个硅谷、美国与欧洲，出现了许多没有工厂，仅从事半导体设计的公司。设计与制造的分离促进了半导体产业的发展，这是一段属于半导体的黄金时代。 半导体产业的进步，推动了处理器的发展。上世纪90年代，Intel的处理器进入奔腾时代；Apple、IBM与摩托罗拉共同发布PowerPC微架构；SUN与TI联手搭建SPARC芯片；还有将计算机体系结构推向巅峰的Alpha处理器。那是一个属于半导体与处理器的辉煌岁月。 处理器很快席卷了整个世界。处理器的性能更加强大，与此相关的生产资料也更加完备，完备的生产资料提高了人的效率。当所有人的效率都得到显著提升后，量变的积累引发了质变，全人类的合力重构了整个世界。电子信息时代终告降临。 在处理器的推动下，出现了程控交换机、以太网与路由器。在这些网络设备的基础之上，互联网崭露头角并迅速泡沫化。互联网产业需要许多服务器与网络设备，这些设备需要大量的半导体芯片。半导体产业在这个需求的刺激下，欣欣向荣也孕育着泡沫。这个泡沫很快与互联网泡沫走到了一起，相互借力，相互配合，搭建了一个巨大的空中楼阁。 2000年3月10日，纳斯达克指数在达到5048这个高点后开始崩塌，半导体产业无法独善其身。至2003年，半导体产业进行大规模的合并重组已势在必行。我愿意相信，推倒合并重组的第一块多米诺骨牌，是发生在2003年10月的摩托罗拉分拆半导体事业部。我愿意选择这个时点作为半导体新周期的标志，也愿意以此作为对摩托罗拉的回忆。 资本的无知叠加着行业的恐惧，半导体产业一片废墟。 互联网泡沫的塌陷，刺穿了半导体产业的泡沫。在2001年，半导体产业出现了大约30%的降幅，直到2004年，半导体产业才逐渐复苏。此后半导体芯片的需求在缓慢地上升，但是摩尔定律也顽强地走了几步，使得半导体芯片的集成度更高，在一定程度对冲了这个需求。 今天的智能手机，复杂程度远超之前的功能机，所使用的芯片数目却没有增加。在iPhone Xs中，半导体芯片不过30个左右。智能手机产业没有使半导体行业受益。随身听、卡片相机、GPS导航仪，还有许多曾经辉煌的产品，最后被塞入了智能手机之中。 智能手机从功能机时代的5亿部提高到15亿部，依然无法弥补这些消失的电子设备对半导体的需求。智能手机一路高歌的时代，也是半导体产业逐步低迷的时代。这个产业在资本的撮合下，在西方进行了大规模的合并重组，以抱团取暖。 在智能手机时代，移动互联网风靡整个世界。智能手机打开了应用之窗，也关闭了硬件之门。应用为王的理念在智能手机时代逐步成立，夺去了硬件创新的接力棒。与应用场景相伴的是各类跨界的微创新，这些微创新会培育许多好公司，但不是伟大的公司。这使得在电子信息产业，我们将长期面临一个缺乏创新的时代。 在历史上曾经出现过的伟大公司，有几个是听从了现有应用场景的意见，然后在此基础之上精益求精，逐步发展起来的？我们之前经历的多数创新，是少数人对未知领域做出了准确预判，提前布局这个未来，是自己创造出新的需求，并指引着这个未来。 这些创新在初期，通常与当时的常理相悖，需要历经叛逆、前卫、流行与怀旧这个必经之路。机会如同小偷，来时悄无声息，走时方知损失惨重。无数公司因为错失一次创新的机会，远离了舞台中央。PC诞生之日，IBM持续质疑着Intel与Microsoft；乔布斯拿出第一部iPhone时，诺基亚的诋毁与否定，不是因为吃不到这颗葡萄。 PC之后不再有PC，iPhone之后不再有iPhone。这两个划时代的产品完成了各自的历史使命。这两个产业不是起始的百家争鸣，而是落幕的孤芳自赏。从2003年开始的，半导体产业的并购重组，伴随着PC与智能手机时代的结束而结束。此时西方已经没有剩下几个半导体公司，可以继续合并重组了。 更少的公司形成了更强的垄断。美国政府拿起这个垄断，作为武器。 在中美贸易战的前夜，美国在很多领域仅剩几个巨头在死撑门面。在中国加入WTO后，勤奋而聪慧的，能过得起苦日子的中国人抓住了一切机会，掏空了原本属于西方世界的下游产业。如今这些下游已经淹没在珠长三角的人海之中，很难再次回归欧美。 下游产业更加庞大的产值，更多的参与者，使应用场景集中于这片古老的东方大地。勤奋的中国人，在下游产业中，没有给欧美这些发达国家，也没有给亚非拉这些相对落后的国家任何机会。西方在PPT层面讨论IoT与AI时，华强北路已经把样品准备好了；西方考虑将产业链转移到东南亚时，中国人在越南与缅甸不知道度过了多少个日夜。 美国人希望拿回自己失去的下游，中国人也不愿意在上游产业被持续勒索。东方的智慧与西方的哲学将再次碰撞，首先在半导体这个战场上一决高下。半导体产业一个全新的周期，将从这次贸易战开始，从东西方的这次碰撞开始，我们这一代人在退休之前，看不到结束。2近邻
日本人口众多，约为1.27亿人，排在世界第11位，因距离中俄太近，使其领土显得非常狭小。日本由本土四岛与周边七千多个小岛屿组成，面积略小于法国，大于德国与英国。日本岛屿大多在本土附近，还有几个向东、南方向辐射的岛屿，深入太平洋腹地。这些岛屿给日本带来了440万平方公里的海域面积，中国可控的海域面积仅为200万平方公里。 中日间在近代多有战事，在这几场战争中我们吃了大亏。日本人在中国人的心目中并不友好，我们却改变不了一个事实，中国和日本是一海相隔的邻邦，中国与日本有近两千年的文化交流。上世纪的前半叶是一个大战争时代，日本人并不幸运。生活在那个年代的人，不分地界、无论种族都是极其不幸的。战后的日本，与中国同样，在满目疮痍中重建家园。 二战后，盟军占领日本，麦克阿瑟要求东芝、日立这些电器公司，大量生产收音机，以保证每一个日本家庭，都能够收听到盟军的广播。在当时，日本这些公司制作的收音机，仅有10%的良品率。为此麦帅专门设置了一个为期八天的质量管理课程，让世界上最著名的戴明博士传授日本人，如何才能制作出合格的产品。至今“戴明奖”仍是日本科技界的最高荣誉之一。 战胜国的权威，使得所有日本企业家俯首帖耳，日本最顶级企业的总经理全部参加了这次培训。这些即将在未来重新塑造日本的企业家，在上课的时候一定不会想到，这位戴明去美国的汽车巨头福特解决质量问题，已是上世纪八十年代的故事了。麦帅的无心插柳，使质量优先于技术的哲学，在日本生根发芽。十年后，美国在多个产业受到了这个国家的直面挑战。 这个坚忍的民族，在很长的一段时间里，始终在模仿着美国，抄袭着美国，并开始逐步超越美国。日美贸易战前夕，物美廉价的日货几乎要全面占领美国。上世纪50年代末，日美贸易战爆发。从纺织品开始，历经了钢铁、家电、汽车、电信与半导体行业。战火还进一步延伸到了金融与汇率领域。 日美贸易战之间最惨烈的战场，发生在半导体领域，这也是日本希望能够负隅顽抗的最后一块阵地。当时日本生产的半导体芯片已经比美国好很多了，在质量与价格这两个层面同时超过了美国。在上世界八十年代，日本半导体产业已占据全球的半壁江山，并在半导体存储行业形成垄断，Intel生产的存储芯片堆积如山。Intel危矣，硅谷危矣，美国危矣。 美国人有力的拳头，将胳膊牵引得很长，强迫日本在1986年签署了一份为期5年的《日美半导体保证协定》。这个不平等的条约重创了日本半导体产业。日本强大的半导体存储行业，逐渐被韩国，甚至台湾超越。日本的一味退让没有换来太平，等待大和民族的是失去的二十年。 在那段时间，日本所接受的条件，除了屈辱，还是屈辱。这份屈辱，日本人忍受了三十余年，日本人没有理由不恨美国人。在中美贸易战爆发之前，这个国家一直在卧薪尝胆，厚积薄发。今天他们终于等来了机会。 2018年，中美贸易战爆发。贸易战打响时，有许多中国人包围了肯德基与麦当劳，准备抵制美国货，后来发现，准备抵制美国货的不是中国人，而是美国人自己，美国不准备卖芯片给中兴通信，这个公司快破产了。中国人是应该抵制美国货，还是抵制美国不卖给我们美国货。 中国购买的半导体芯片数量太多，与当年购买巴西与澳洲的铁矿石类似，多到了丢失了话语权。在半导体领域，我们无论是买，或者是卖，都面临着一个极难翻越的刀锋。不出意外，中国在半导体的设备、材料、制造与设计，这四个领域全面处于下风，面对来自美国发起的半导体之战，中国没有反制措施。这也是美国在贸易战中，选择半导体产业作为先锋的重要原因。 中国半导体产业之殇，始于上游。 半导体上游产业的落后，是中国所有产业在上游领域落后的缩影。半导体产业的上游是设备与材料，在这个上游之上，较量的是物理、化学等基础学科。我们的落后，不是因为不够聪明，恰是太过聪明。上游产业不需要聪明人，需要愿意破釜沉舟，十年磨一剑的傻瓜。 半导体的上游，包括与光刻直接相关的设备与材料，及辅助光刻的设备与材料。其中最重要的设备当属光刻机。荷兰的ASML在高端光刻机阵地独占鳌头，日本的Nikon与Canon在中低端有一些存在感。光刻机的上游是激光源与光学系统。高端的激光源仅剩下ASML旗下的美国公司Cymer，与日本的Gigaphoton。 最好的光学系统来自德国的卡尔蔡氏。在中国还在打鸦片战争时，这家公司就在专心致志地磨镜头，至今还在磨。源自于这家公司的阿贝成像原理，奠定了光学系统的理论基础。日本人的执着，使Nikon与Canon在光学系统中，也有一席之地。 光刻机的辅助设备很多，包括蚀刻、研磨、等离子注入、沉积等百余种设备，绝大多数份额被美国的应用材料、泛林科技与日本的东京电子瓜分。在半导体晶圆的生产过程中，还有一个重要的领域是晶圆的前道测试。晶圆的前道测试与制造紧耦合。这个领域的核心设备，是基于经典物理与量子力学的各类探针与显微镜，被美国的科天垄断。 半导体设备是物理的世界，材料是化学的天堂。日本的工匠精神，使其在精细化学领域打遍天下无敌手，也使得半导体材料大多数都在日本手中。高纯度单晶硅晶圆最重要的两个供应商，是日本的信越与胜高。与光刻直接相关的材料，光刻胶几乎被日本的JSR、信越与TOK垄断。剩余的其他辅助材料被日本与欧美企业瓜分。 中国在半导体设备与材料的全面落后，归根于上世纪对物理与化学这些基础科学的忽视。风花雪月的德布罗意的波粒二象性和薛定谔方程，解决不了当时中国老百姓的温饱问题。这个落后是冥冥之中，上帝对中国的安排。至今中国这个产业的落后已是悬崖百丈冰，只可徐徐图之。 在这个领域，日本是我们最好的老师。半导体的上游，曾几何时，由贝尔实验室、IBM等欧美公司掌控，后来逐渐在日本落地生根。今天的半导体上游产业，缺少欧美，大家最多是活得不够舒服；缺少日本，是没有办法活下去的。 日本在半导体产业上游的地位，是美国人逼出来的。最初日本紧跟着美国，弱者向强者取经，本无可厚非。只是在日美贸易战中，这个抄袭被刻意放大了，日本丧失了许多东西。他们只能做些美国也不会的东西，才不会被指责。他们没有失去20年，只是在很艰难地向产业的上游，向基础科学的方向上前行。这些在上世纪的努力，使日本在本世纪获得了许多诺贝尔奖。 这个国家能拿诺贝尔奖的不限于大学教授，还有一些是来自小公司的职员。在日亚工作的工程师中村修二重新发现了蓝光。在岛津制作工作的小职员田中耕一，为他在无意中的发现，生物大分子分析方法，写了一生中唯一的一篇论文，这篇文章使他获得了诺贝尔奖。如果没有这个发现，田中的一生，将与众多日本工程师一样，默默无闻，直到退休。 这些人是傻瓜，他们选择了一条不成功便成仁的不归之路。在日本有很多这样的傻瓜，日本的产业环境也在宽容着这些傻瓜，不断创造着能够培育这些傻瓜的土壤。这个国家，正是因为这些层出不穷的傻瓜，持续创造着奇迹。 在中美贸易战爆发的今天，日本具备了天时与地利。广场协议后，这个国家等待了三十余年，他们失去的，他们会拿回来。在半导体领域，韩国得到的也是日本失去的。中美贸易战之余，日本限制对韩国出口一些半导体材料，包括氢氟酸、光刻胶、与含氟聚酰亚胺。 电子级的氢氟酸较为普通，而半导体级的氢氟酸生产厂家很少。韩国需要的半导体级氢氟酸几乎全部来自日本。光刻胶是半导体制造中与光刻相关的最重要的材料，被日本的JSR、信越与TOK垄断。日本不提供光刻胶，三星电子的半导体事业部可以直接关门。 聚酰亚胺始于美国杜邦的发明，简称PI (Polyimide)材料，是一种工程塑料，因其热、电、力性能独特，广泛应用于机械、电子、航空与航天等多个传统工业领域。标准的聚酰亚胺，因为加工难度、颜色较深、亚胺化温度与介电常数偏高等原因，无法直接应用在半导体领域。 氟化的聚酰亚胺，可以有效克服这些问题，也使PI材料从传统工业进入到微电子、光纤与液晶显示领域。几乎任何高纯化学品，都会有日本人的身影，含氟聚酰亚胺并不例外。对于OLED，这个材料不可或缺。日本禁售含氟聚酰亚胺，三星电子的LCD事业部也可以重组了。 貌似伟大的三星电子，因为3个材料的禁售，面临着破产危机。这几个材料仅是日本上游产业的冰山一角。至今日本完全可以凭借在上游的强势，左右下游产业的布局。 日本对韩国有极强的制约能力，对中国也是同样。从另外一个角度上看，这个国家的上游产业与中国的下游产业的互补极强。如果可以与其合作，中国有机会化解在半导体领域存在的所有危机。中国在上游产业上存在的短板，决定了与这个国家只可结盟而不可用兵。 半导体上游的技术难度远高于下游。半导体设备与材料，在近60余年的发展历程中，已水乳交融，如光刻机与光刻胶，光刻胶与蚀刻液之间都存在关联关系。 材料与设备的研制，试错时间较长，试错机会匮乏。半导体工厂不会将宝贵的生产时间，过多用于新材料试错。新的设备与材料，通常在研发新的半导体制程时，在制造厂商的大力协助下，才有机会导入。对于一个没有老产品的新的材料与设备厂商，这种机会从何而来？ 在半导体产业中，设备、材料与制造厂商，具有千丝万缕的联系。半导体设备与材料本质上是设备、材料与制造厂商共同开发出来的，这造成了半导体工厂选用设备与材料的评价标准并不客观，甚至包含了几十年并肩作战的友情与信任。这种先有鸡还是先有蛋的逻辑，在设备、材料与制造厂商间反复上演，也增加了中国进军半导体上游产业的难度。 上游的落后使我们在电子信息领域多个层面上的布局进退维谷。从产值上看，电子设备与其下的半导体产业呈倒金字塔布局。在2018年，最上方的电子设备厂商约为2万亿美金，下方的半导体芯片接近5000亿美金，更下方的设备与材料在1000亿美金左右。有些关键的材料，如半导体光刻胶，只有20亿美金左右。 中国是电子设备的制造大国，也许我们能做到全方位的中国能造，世界不必再造。只是这种头重脚轻的布局，随时会带给我们灭顶之灾。上游不稳，而片面发展下游，将会为对手提供以四两拨千斤的机会，给自己留下巨大的风险敞口。今日中国的下游产业如山巅之湖，一旦崩塌，必一泻千里。中国半导体产业在上游存在的问题，不是短期能够解决的。 我们有未来。我有个还算聪明的孩子。如果他将来愿意做上游相关的科学，我会坦诚地告诉他，请原谅你们的父辈，我们努力过但一事无成，能够传授你们的是哪些路我们没有走对。我不忍心让孩子走这条看不到终点的道路，从事这个行业的绝大多数人不会获得成功。 如果孩子还要坚持走这条路，我会继续告诉他，上帝眷恋的是傻瓜，不是我们这些自作聪明的真正的傻瓜。人类进步依靠的也是这些傻瓜，不是被江湖磨练得有如一碗开水白菜般的聪明人。人终将死去，如果在死去之前，你觉得为这个星球有所贡献，哪怕不过是一丝可以轻易忽略的尘埃，此生足矣。材料与设备的革新，我们留给那些甘为傻瓜的下一代。 在短期，我们半导体产业在上游存在的问题，不能再押宝于现有的国内半导体人。底层无法克服的单点故障，需要高阶的系统层面弥补。相比许多小国，我们的国家幅员辽阔，人口众多，有足够的战略纵深，有基础与能力在系统层面解决这个单点故障。 半导体上游之外的产业，形势对中国相对有利。 半导体芯片的制造可以分为三个步骤，晶圆制作、封装与测试。封装与测试是中国与全球差距最小之处。中国的几个封测厂有机会做得更好一些。只是在封测的上游设备与材料层面上，中国依然严重依赖西方，依赖日本。 在晶圆制作层面，“十万青年十万肝，翻班熬夜救台湾”的台积电已暂时取得先机。这个领域本是细节为王，加班为王。同为炎黄子孙，我们不嫉妒台湾在晶圆制作上的领先，我们本是一家人。国内的晶圆制作不够强大，因为自身，也因为上游厂商的并不公平。台湾与大陆人有着相同的基因，台湾能做成的事情，我们可以做成。 台湾与我们血脉相连，我们的祖辈同饮一江之水，万不得已也无需刀兵相见，多让台湾的年轻人来这里工作，只要两岸往来络绎不绝，民间婚嫁不断，用不了几代人的时间，没有力量能够阻止我们的统一。台积电之外，晶圆制作的全产业链，已经围绕着中国，形成了一个完整的布局。这片区域美国的军舰可以到，我们的也可以。 在半导体产业中，设计环节最容易突破。半导体设计与软件开发较为类似。 在PC与互联网时代，国内软件因为许多原因无所作为；在手机与移动互联时代，中国人开发了许多优秀的App。这些App无论是用户体验，或是与应用场景的适配，都不输于欧美同类产品，甚至在很多领域是领先的。 凭谁问，中国人没有软件开发的基因。 至今在电子设备领域，中国已经完成了全部的产业布局，中国全面掌控了应用场景，这使得半导体设计逐步东归成为可能。中国人的勤奋与西方世界在这个领域近期的无所作为，将使这个可能逐步加大，直到必然。
半导体设计，由计算、存储、通信与其他，共4大部分组成。在“其他”之中包含大多数分立器件、电源与传感器相关的组成模块。一个电子设备，无论是PC、手机或者是汽车电子，都是由这四类基础半导体产品搭建而成。
与计算领域相关的半导体产业几乎无所不包，x86相关的PC与服务器，基于RISC-V与ARM微架构的SoC (System on Chip)，人工智能相关的GPU、TPU与FPGA等都可归为计算领域。半导体设计，本就以计算为核心。 整个电子信息世界也是围绕计算展开。多数科技公司，从Google、Apple、Intel、Microsoft，到你们能马上念出名字的科技公司，其主要的研发人员是软件工程师，他们书写的程序在处理器中运行。这些公司在电子信息世界中的归属也是计算。 即便是打电话，这个貌似是通信领域最典型的应用场景，首先是将输入的语音，传送给手机的主处理器或者基带处理器之后，先交由通信系统，经过网络设备中继之后，传送给其他手机。大多数网络设备，交换机、路由器和5G的基础架构，依然以处理器为核心搭建。华为这家通信公司，即便只看其运营商事业部，主要研发人员依然是软件工程师。 电子信息时代始于计算，精彩之处在于计算。第一台电子计算设备ABC (Atanasoff–Berry Computer)揭开了这个时代的序幕，当时这台计算机仅使用了三百多个电子管。晶体管的出现促进了计算的进步，在1954年1月，贝尔实验室为美国空军搭建了第一个基于晶体管的计算机TRADIC (TRAnsistorized DIgital Computer)。 计算体系的重要里程碑由冯诺伊曼提出，这个体系也被后人称为冯诺伊曼体系。在此之前出现的所有的计算机，在今天看来不过是一些功能各异的计算器。此后到今天，计算机依然由运算器、存储器、控制器、输入设备和输出设备，这冯诺伊曼体系的五大部件组成。 在这个理论的支撑下，计算领域蓬勃发展。在上世纪六十年代，IBM研制的System/360大型机系列，进一步确立了处理器体系结构的基本组成，奠定了现代操作系统的基础，也揭开了大型机时代的帷幕。 System/360第一次提出并解决了兼容性问题，为System/360开发的程序可以在现代的IBM服务器上运行，解决这个兼容性的首要功臣是这个大型机使用的操作系统OS/360。与OS/360同时出现的是周边的应用软件。这些应用软件的数量多到了，使IBM这个硬件提供商，顺利转型为软件服务公司。 至此，以硬件与操作系统中心，周边应用软件为生态的模型在计算领域逐步确立。IBM因为兼容与开放，引领了处理器与操作系统行业长达30年之久，这个公司也被后人称为蓝色巨人。 在大型机时代，处理器的乱序执行、并行处理、存储缓冲架构等处理器体系架构已经逐步确立，大型机时代盛行的UNIX操作系统，奠定了今天还在使用的Linux、MacOS、Windows、iOS与Android等所有操作系统的基础。单纯从技术理论的角度上看，Intel与Microsoft在上世纪末取得的成就不是不如大型机，而是远不如大型机。 在大型机时代，开发并使用机器的都是从事各类计算的科学家，也许是这些科学家们并不情愿让这个智慧飞入寻常百姓家，也许是一个公司很难连续跨越两座刀锋。蓝色巨人轻视了Intel与微软，忽略了PC时代，然后被遗弃，更加年轻而有活力的公司胜出。 Intel的老安迪缔造了PC帝国，他也是IT史册中最大的机会分子。 Intel的三位创始人，诺伊斯生性洒脱，凭借发明了集成电路，肆意妄为，早在上世纪七十年代末期，他已游离于公司之外。摩尔与老安迪被迫着肩负重担。摩尔一生最大的成就是那个以他名字命名的定律。这个定律，与其说是一个定律，不如说更像是摩尔在酒馆里喝多了之后的豪言壮语。老安迪这个机会分子当然不会放过这种机会，将这句醉话写在纸上，并落到实地。 这个马屁拍出了艺术与哲学高度。摩尔陶醉于此，深以为然。自此老安迪执Intel牛耳，与微软一道开创了PC帝国，并在这个帝国最辉煌的时候急流勇退，在幕后选出了一代又一代的接班人。老安迪巩固了在大型机时代确立的，以硬件与操作系统中心，周边应用软件为生态环境的理念。凭借这个理念，PC逐步压缩着大型机在企业市场的应用场景，直到其名存实亡。 通信领域伴随着PC帝国一道成长，很快出现了第一部手机，第一部带有智能功能的手机，直到乔布斯拿出第一部iPhone。已经逝去的Intel第5代CEO保罗，在卸任时与全体员工坦率地说，他在任期间最大的失误是错过了iPhone，错过了智能手机。事实上，他必然错过这个机会，Intel也必须错过这个时代。 智能手机时代，重要的不是硬件。操作系统也不是之前Linux与Windows这类管理硬件的软件，而是逐步进化到管理应用。在这个时代，各类应用百花齐放。微信和Facebook比Android与iOS更像是操作系统；在这个时代，因为ARM的存在，处理器设计的门槛逐步下降，Apple与华为可以按照自己的需求设计出更好的手机处理器；在这个时代，处理器已不在浪潮之巅。 从直接提升生产力的角度看，智能手机的成就也许不如PC，连智能手机的App也是在PC机上开发出来的。在办公室里，若员工不是天天对着笔记本敲键盘，而是时时看着手机发微信，估计他的主管脸色会很难看。 智能手机的出现使信息交流更加便利，过多的交流也加大了获取真实信息的难度。对于多数人，因为智能手机的出现，思考的时间变得更少了。另一方面，智能手机的出现使衣食住行更加便利，客观上节约了所有人的时间，从另一个层面提升了所有人的效率。 究竟是PC，还是手机，谁才是生产力工具。Intel认为是PC，苹果坚持是手机。普通人离不开手机，也离不开PC；两个行业的从业者，却也无法否认，这两个行业已过巅峰。PC与智能手机不会很快消亡，将有彗星般的长尾，伴随着这个创新匮乏的时代。 PC与智能手机有很多不同，所创建的时代却有一个本质的共同点，都是先有硬件设备，由这个设备创造、引领并重新定义了新的应用场景，几个公司一道围绕着这两个硬件产品，团结着周边的软件生态，创建着各自的帝国。 从大型机到PC至手机，围绕计算领域的周边软件生态，其重要性甚至超过处理器与操作系统的组合。处理器体系架构在上世纪末已经达到顶峰，在此后的二十年，并没有本质的提高。处理器在历经了x86、ARM至今日的RISC-V后，已经彻底沦为一个组成模块。 在Intel的x86处理器中，技术难度最高的是存储器层次结构、高速的外部总线接口、虚拟化技术与指令流水线。将这些模块集成在一起，成为一颗处理器，并将功耗控制在一个合理的水平，仍然有非常大的工程难度，但并非不可克服。 在PC领域，为Intel和微软保驾护航的是周边的软件生态。首先是桌面操作系统Windows与MacOS；之后是操作系统周边众多的应用软件。操作系统与这些应用软件，从DOS与Windows开始，在几十年的时间里，组成了一个牢不可破的PC生态。即便有人能够做出x86和Windows的替代品，依然对这个生态束手无策。 Google在最强大的时候，推出了ChromeBook与ChromeOS的组合，试图进入这个市场挑战Wintel，依然无功而返。PC的软件生态太庞大也古老了，Google对此一筹莫展。没有人有能力，在商业上也没有必要，将其推倒重来了。 在服务器领域，x86处理器独领风骚的主要原因，还是在于软件生态。在这个领域，操作系统已非天堑。Linux操作系统可以很好地支持x86、ARM及其他处理器，但在Linux操作系统周边，仍然有牛毛般的服务器应用软件，与x86处理器共同组成了无懈可击的服务器生态。 基于x86架构的服务器，占据了绝大部分的市场份额，几乎所有服务器软件都是在x86处理器上开发出来的，对x86天然友好。目前国内厂商已经开发出一些非x86架构的服务器，这些厂商面临着由软件生态带来的死锁问题。因为市占率低；所有没有人为他们的服务器开发程序；没有这些程序也就无法建立生态；因为没有生态导致市占率更低。 即便是辅以重金，亦难化解这个死锁。与PC生态相比，服务器生态或许更难搭建。PC生态的多数搭建者是追求着商业利益的企业；服务器软件生态的搭建者，除了企业，还有许多开源组织，免费提供着大量的软件。由一个或者几个厂商完成这些开源软件适配的想法，从人力、财力与技术等多个层面上看，都不现实。 即便我们愿意不惜代价，让开源组织去适配国产服务器，他们也未必有能力做到。他们哪里能够搞清楚，免费提供代码的这些程序员到底身处何方。将这些国产服务器送到这些程序员手中，都是一个不小的挑战，更不用说让他们去做适配工作了。 在智能手机时代，中国在计算领域中的位置，无论从软件或者是操作系统层面，比大型机与Wintel时代好出许多。在我现在使用的PC中，虽然没有什么国产的软件，但在我的手机里，也没有什么国外的软件了。在智能手机时代，以华为海思与MTK为代表的中华血统，在手机处理器中已站稳一席之地。 如果物联网能够引导一个时代，适合物联网应用的，更为开放的RISC-V微架构能够胜出，中国人的话语权会更大。目前中国在RISC-V微架构与相关生态上的投入，比RISC-V基金会主席Krste Asanovic创办的SiFIVE公司大许多倍。 智能手机之后的故事，距离我们咫尺之遥。我们并不确定，在不远的将来，物联网、区块链、人工智能、自主物件、增强分析，谁将胜出。唯一确定的是这个世界依然由创新引导，成功仍然依赖着一次创新之上的持续创新。 万物将在新老交替中生生不息。IBM之后是Intel和Microsoft，之后是Apple和Google。计算世界属于年轻的一代，x86之后是ARM，ARM之后会不会是RISC-V？万生皆有一死，再辉煌的公司也会灯枯油尽。没有历史包袱的新生力量，将轻装向前，创建着新的帝国，与新的生态。 强大的文明决定着生态的成败，技术的领先支撑着文明的强大。决定生态系统的最终力量依然是技术。在生态层面，中国真正落后的是语言与文化的穿透力，这个穿透力最终仍然以科技为本。当我们的孔子书院开在世界的每一个角落，而不被排斥；当我们的文明如汉唐般重新璀璨于世间，这个生态我们迟早会有。 4制造
在半导体设计中，存储与通信是计算之外的两大分支。存储与通信在半导体领域中的区别极大。两者却有一个本质的相同点，制造的重要性大于设计。存储领域的核心是在一个集成电路中容纳更多的能够稳定运行的存储单位；通信领域关注的是分立器件，是将一个晶体管的性能做到极致。两者的核心在制造上，从事这两个领域的厂商，都拥有自己的半导体工厂。
存储是一个古老的行业，源于人类与生俱来的，对传承的渴望。文字出现之后，他们迅速地将过去发生的事情，记录在可以相对持久保存的媒介中，先是甲骨与石碑，之后是纸张、磁带、光盘、硬盘，直到今日的基于半导体的固态盘。 基于半导体材料的存储主要有两个分支，RAM和由NAND颗粒组成的固态盘。RAM在掉电后，数据将丢失，而固态盘不会。RAM常被称为内存，也可以归于计算领域的存储器层次结构中；固态盘真正属于存储领域。在iPhone Xs中，RAM的大小为4GB，存储容量指固态盘的大小，分别为64、256与512GB。iPhone手机里面的照片就是存放在固态盘中。 在存储领域，三星、东芝、美光与海力士等占据了绝大多数份额，中国的几个厂商处于起步时的全面劣势。存储领域的重点是制造，而非设计。也许存储不难设计也不难制造，但要求稳定。稳定与可靠是存储最重要的特性，稳定性是1，剩余的所有特性仅是在其后的0罢了。检验稳定与可靠，没有太好的方法，唯有历经时间的沧桑。 进军存储领域是在参加一场马拉松长跑，不是比谁跑得快，是在比谁更有耐力，谁更少犯错误。存储领域是一个典型的周期性行业，在行业景气时，建设工厂的预算将更充足一些，也更容易在内部获得通过；在存储厂房建设完毕后，产能瞬间释放出来时，这个行业进入低谷。 也有一些厂商反其道而行之，在行业低谷时建厂，高峰时控制价格，逆周期布局。采用这种方法的一家公司最后成功了，他的名字叫做三星。三星敢于逆周期建厂的底气，在于存储这个行业，能够长时间维持稳定的增长；在于韩国政府的鼎力相助。韩国政府的底气，在于当时有一个强大的国家，希望这个国家的半导体能够成功。 还有很多公司也做了同样的事情，但是他们因为各种原因没有越过寒冬。死人是没有机会表达自己意见的，他们被迅速遗忘。在存储领域，韩国的三星能做的事情，我们有条件做，也许也能做好，只是参与者是否在此时已经准备好了十年方得一剑。 在通信领域，我们必有足够的话语权。中国上方的蓝天足够大，人口足够多，在地球上，没有人能够忽略这个事实。这是中国在这个领域获得成功的必要条件，也使得华为与其他国内通信厂商的出现并不是偶然。华为的偶然，在于这家公司还有一个金刚而不可夺其志的领袖，使这支能征善战的部队终成铁军。 在通信领域，华为打得是一张让欧美不可防的明牌。通信领域，从有线到无线，从2G到5G，不同的组织在不同利益的驱使下，制定着各类不同的协议，这些协议早已汗牛充栋。在中后期，这个领域哪里还是在比技术，倒是与存储领域有几分相似，在比耐力而且比的不是一个人的耐力，是一大群人的耐力。多数厂商不堪重负，黯然离去。 如此多的协议，总要有人落实到程序层面；如此多的协议，总有冲突，需要有人去协商。华为的本事在于将这些多如牛毛的协议与琐事，最终以全系列的产品设备的形式展现出来。大中华提供了足够多的人力，不管多少协议与琐事，你能做我也能做，我能一直熬你未必。任老爷子熟读毛选，只要让欧美厂商陷入人民战争的汪洋大海中，他们无路可逃。 华为在手机领域，沿袭了通信领域的成功哲学，先做到你有的我都有，再牵引对手做到我有的你也必须要有，之后就可以比人力，比流血，比加班，直到比企业的综合实力，将这些竞争者引入到华为的步调中迷失消亡。让绝大多数欧美和中国企业先与华为比人数，比具备同等人数后的效率，再比企业的三十余年的底蕴，谈何容易。 十几年之前，我和许多朋友们开始与这家公司打着各类交道，我的许多朋友不喜欢这家公司。这家公司足够冷静，足够冷酷，足够拼命；这支铁军，除了杀敌，杀周边，连自己也杀。没有几个合作伙伴或竞争对手，喜欢这样的公司。华为在通信行业从零开始，杀出了一条血路，周边万骨皆枯。 相比合作伙伴，华为的竞争对手反而是幸运的，在多数时候他们还能享受着温水煮青蛙的欢悦，直到最后一刻的灭顶之灾；与华为合作或者说是在伺候华为的合作伙伴们，远没有这般舒坦，他们几乎是日日在煎熬，服务过这支铁军的普通人心中别有一番滋味。 你喜欢他，他成功了；你不喜欢他，他也成功了。商业世界，有丛林法则，有成败之分，不受普通人的价值观束缚。华为遵循的是一个企业的文化与价值观，不是普通人眼中的道德。一个正向的价值观是企业能够常青的基石，但是这个企业价值观与普通人的道德，有较大的差别。抄袭也许不符合普通人的价值观，但几乎发生在每一个企业，只是换了一个说法，叫做跟随。 华为有很强的跟随基因，这使得华为时刻需要有挑战的对象。在通信领域的对手逐步式微，中美贸易战尚未爆发的这段时间，华为在不断扩张边界，进军PC/服务器、存储、光伏、安防、与汽车等领域，一时间无处不是华为，从中国到美国，几乎每一个领域都有华为的假想敌。 刚极必折，慧极必伤。在中美贸易战中，华为迅速成为美国毕其功于一役的目标。作为一个公司的华为，在自身并无优势的半导体战场上，受到了一个国家机器的饱和攻击。任老爷子年过古稀，几个儿女本质都不算在华为体系了，也许是民族大义在支撑着这位老者，他们顶过了第一关。中华之幸，在于美国选择了华为。 美国借助这次贸易战，肢解华为的企图，如司马昭之心。西方世界本就认为，公司大者必为恶，而况在中国为恶的代价的确低于美国。美国可以让不可一世的AT&T解体，这类事情能否发生在中国，这个解体在中国是否一定是件好事？这是一个哲学而不是半导体的思考。中美的这一差异，会使华为在这场贸易战中的前景扑朔迷离，历时旷日持久。 华为会因为成为这次贸易战的决战对象而永载史册。这却不能改变，这次贸易战永久改变了华为。杀敌一千，自损八百。这个公司的几个事业部面临着合并重组；这个公司需要在战略上收缩防御，进一步扶植而不是挤压周边的生态。这个公司不应该继续选择与天下为敌，进行大规模的应用边界扩张。这对华为，对中国，未必是一件坏事。 在这次贸易战中，华为在2004年成立的海思半导体，拯救的不止是华为，也不止是中国的通信产业。2018年，海思半导体的销售额进入世界半导体总排名的第21名，Fabless半导体设计公司的第5名，这个成就还是建立在海思销往华为母体的芯片价格仅为成本核算。海思的存在使得中国在通信相关的半导体行业，并不是全面落后。 通信领域主要由有线、光纤与无线通信系统组成。有过基础通信原理或者计算机网络的从业者，都应该知道网络的7层协议，在这7层协议中，最下面的叫物理层，剩余的6个层次简言之都可以归纳为高层。两点间进行通信时，无论缺少哪个高层协议，最多是数据传输得不利索而已，没有物理层压根没有办法传递数据。 在通信领域，最底层是物理层，最核心的是物理层，最有技术含量的也是物理层。通常来说，技术上越难的活，需要的人越少，爱因斯坦在发现相对论的时候，地球上大概有20亿人，能有效帮上他忙的人不会超过10个。 在贝尔发明世界上第一个电话时，通信协议仅有物理层。后来科学家们发现，很多事情别人也可以帮上一把时，向上推了一层。之后上下层使用协议制定好分工原则，从此不同层次的从业者可以各扫门前之雪。上层从业者可以按照这个原则，继续将自己不愿意做的事情向上再推一层，直到不可划分。最后所有人按照能力值大小排好队，各领一层就成了现在的通信协议。 沿着物理层向上走，技术难度在逐级递减，需要的人手却在依次增加，人员从科学家到架构师，从程序员到码农，依次排开，也就形成了今日的网络协议。物理层之外的高层协议，其实现方式通常以运行在通信处理器中的程序表现出来，其中的很大一部分可以归于计算领域。 通信领域建立在麦克斯韦方程组和香农三大定律的基础之上，相比做为半导体基础的量子力学，属于可以用人海搭建的应用学科。中国在通信领域，已经把需要人多势众的活做完了，而且比欧美企业高效许多，剩余的硬骨头集中在物理层。在通信领域，物理层属于半导体范畴。 与光纤与无线通信系统相比，有线通信系统的物理层最容易实现，最常见的以太网系统，网卡这边是看得见摸得着电线，网线那边本质也是电线，电到电之间的协议转换难不到哪里去，技术含量中低端的芯片中国都将做得出来。 光纤通信系统略微复杂一些，一边是光，另一边是电，需要进行光电转换。光纤通信系统，主要由光发送器、信道与光接收器组成。信道自然是光纤，中国已是光纤生产的大国。光的发送与接收依赖着半导体光电器件。发送端无论采用激光或者LED都是基于半导体材料，接收端原理也是基于半导体的光电导效应。在这些基于半导体材料的领域中，我们都有不足。 光是一种电磁波，只是波长极短，可见光的波长在390-760纳米之间；无线通信最高端的毫米波，波长为1-10毫米，比光波高出一个数量级。单纯从波长上看，光纤通信似乎还难过无线通信；但从信道的角度看，光纤把光信号保护得无微不至，而且是基于点对点的通信；无线通信需要忍受各类恶劣环境，并实现1对多的通信。 无线通信的实现比光纤通信复杂得多。无线通信包含的领域众多，从Bluetooth、Wi-Fi到近期火热的5G。在这些子领域中，5G通信的实现难度最大。5G通信的最关键之处依然在物理层，最困难之处依然是半导体芯片，特别是一些高频高功率的模拟半导体芯片，包括各类A/D转换器、射频与滤波这些分立器件。中国在此处需要提高的环节非常多。 通信使用的这些模拟半导体芯片，属于分立器件，内部没有几个晶体管，只要做好这几个简单的晶体管，中国在通信物理层的问题将迎刃而解。华为近期设计的麒麟990，内部已经集成了80多亿个晶体管，我们总不至于连几个晶体管也做不出吧？在许多情况下，最难的恰是这个至简。半导体最本质的工作，就是先做好一个晶体管。 在集成电路领域，离我们较近的两个半导体制程节点，45nm与22nm工艺，最关键之处是先做好第一个HKMG晶体管和FinFET晶体管，之后将一个晶体管再复制为十、百、千、万、亿个，搭建各类集成电路，从晶圆制作的角度出发，没有想象中不可逾越。 在通信领域，模拟相关的半导体芯片，在许多年前上升到玄学的高度，欧美企业将其称为黑魔法。只是这个魔法有足够的试错机会与持之以恒，是可以揭秘的。中国的模拟产业落后并不完全因为起步较晚，更因为缺少试错与迭代机会，与欧美相比，价格与性能都存在差距。 国内在这个领域，出现了一些曙光，一些企业逐渐具备了做好这一个晶体管的能力。美国的这次贸易战，使中国不得不使用自己的芯片，这将给国内模拟厂商，提供大量的试错与产品迭代机会。坚持下去，中国人可以做好这些芯片。 5东归
中美在朝鲜一共打了5次战役。第一次是遭遇战，中国胜利，美国没有受到太大的损失。第二次是伏击战，38军在西线打出来一个万岁军，美军连平壤都不保了，一路逃回38线以南；在东线，第9兵团与美国第10军血战长津湖，这是人类有史以来最冷酷的一次战斗，第9兵团惨胜如败。从全局看，第二次战役将美国赶回三八线，中国大获全胜。 第二次战役后，美国想谈了，更为准确地讲是争取喘息，以卷土重来。战场上，胜败未分时，无人谈判。宜将剩勇追穷寇，第三次战役迅速爆发。这次是进攻战，志愿军推进到37线，拿下汉城。这个时候，美国人知道没有资格谈判，通过联合国发布的停火方案，只是为反攻做准备。第四次战役是防御战，志愿军采用运动防御策略，让出汉城，退回38线。 第五次战役前夕，李奇微替换了麦克阿瑟，提出了磁性战术。从参战人数上看，这是规模最大的一次战役，志愿军由进攻转防御至相持，第63军阻击铁原，汉江被鲜血多次染红。在1981年出版的《彭德怀自述》中，率真的彭老总将第五次战役称为自己戎马生涯的四大败仗之一。李奇微在这场战役的后期，晋升为五星上将。 中美打了五次战役后，没有决出胜负，双方却开始了正式谈判，因为大家明白，再打下去也不易分出成败，再打下去赢家将是苏联与日本。剩余的战斗，包括家喻户晓的上甘岭之战，只是谈判桌上的小筹码。大的条款在前5次战役中，已经用刀兵谈完了。 历史上，没有什么利益能够从谈判桌上直接获得。中美贸易战并不例外。从这场贸易战开始之际，美国始终在进攻，我们没有主动权；时至今日，谈判桌上还剩下无条件投降这个条款，等待我们签署。当投降也是一死时，只能放手一搏。现阶段，向谁妥协也不能向美国妥协，向谁低头也不能向美国低头。现阶段，美帝也没有给中国妥协与低头的选项。 二战之后，所有的战争本质只有一场，中美贸易战只是苏美冷战与日美贸易战的延续。二战之后，所有的战火都是由同一个国家挑起。这个国家维护霸权的主旋律，就是打击老二，这个国家先是打英国、后是德国、苏联、日本与欧盟，这些战争与种族、宗教与意识形态没有丝毫关系。以史鉴之，美帝从来没有把任何国家的崛起当成过合作机会。 只要有老二存在，强大的美国就会让整个世界永无宁日。秦家筑城避胡处，汉家还有烽火燃，只要美国还在坚持着打老二，这场战争永不会结束，假如中国败了，还会有其他的国家延续着无休止的战斗。这个帝国所希望的是，不稼不穑，取禾三百廛兮，当真岂有此理。 本次中美贸易战与美苏争霸，日美之战有较大的差别，中美间很难找到一决胜负的主战场。 二战之后，美国与苏联发起全方位的冷战，双方主动出击，从战略、地缘、直到意识形态，几乎在每一个领域，双方都有争执的要点。日美贸易战，美国从纺织、钢铁、家电、汽车、电信到半导体产业，追着日本打，日本跑着步撤退。诸侯之地有限，暴秦之欲无厌，奉之弥繁，侵之愈急。故不战而强弱胜负已判矣。那场战争，日本失去了二十年，美国也没有大获全胜。 日美贸易战，中国与韩国是最大的受益者。家电、钢铁与纺织在中国崛起，韩国的三星半导体从那时起步，成为世界上首屈一指的半导体公司。日美贸易战，日本的失利起码算不上全部是美国政客的胜利。日本的汽车依然在美国一枝独秀。在贸易战过程中，重新崛起的美国半导体产业，所依靠的是硅谷引导的PC时代，并不是美国政府。 打败日本的不是房地产泡沫破裂引发的一系列连锁反应，也不是事后经济学家所总结的所有原因。他们总结的不是原因，只是结果。在贸易战中打败日本的，是今天还驻扎在他们本土的美国大兵。一个没有军队的国家，在战场上，怎么会有取胜的可能。 不同于美苏争霸，中国在近期并无志向做世界警察；也不同于日美贸易战，我们有足以自保的军队，不必忍受任何屈辱。也许我们没有在世界范围内，打赢哪场仗的能力，但具备把整个世界打得乱七八糟的本事。在乱世中吃苦的能力，美国人怕是不及中国人的一半。 我们没有美国的高科技，没有散布在全球的军队，也没有可以充当世界货币的美元。我们只有能忍得住贫穷、吃得起苦的几代人。这几代人共同支撑着中国制造业的强大。 中国强大的低端制造产业，在美国几乎不存在了。美国不准备修高铁，不准备也没有条件大规模扩建基础设施；非农失业率接近50年低点，本就懒散的美国佬，有机会打着领带上班，为何要去工厂里扭螺丝，制造业如何回归？2018年，中国制造业增加值为53189亿美元，超过美日德之和，十年之后，中国的制造业增加值很有可能占到世界的一半。 现代文明构建在制造业基础之上，把握住制造，也就扼住了命运的咽喉。这是我们在中美贸易战中能够对抗美国的重要基石。中美贸易战的谈判，已进行多轮，并不出意外，在双方尚可一战时，谈不出结果。 这个没有结果的结果，将使美国无法速战速决，也使贸易战长期化。这对于中国也许是最好的结果。中国最拖得起的就是时间。我们这个民族有种种缺点，唯独不乏耐心；这个国家有着上千年的打持久战的经验，从无败绩。 美国选择半导体产业，发动第一次战役，瞄准的是中国严重缺乏上游支撑的制造业。这个产业大小适中，适合作为双方第一波交锋的战场。第一次战斗是与中兴通信遭遇战，中兴没有熬过三天。第二次是防御战，美国给了华为一年的准备时间，加上这个公司十几年前的未雨绸缪，华为守住了这波攻击。即将到来的第三波战斗，我们大概率仍以防御为主。 中国的半导体产业很弱，不堪一击，没有派正规军的资格，只能打游击，找准机会啃下一块是一块。美国用最强的武器，打中国最弱的一环，主动进行田忌赛马，对于中国不算坏事。至今半导体已过巅峰，基于硅的半导体几乎被开发到极致。半导体的下一次质变，需要等待材料的突破，在此之前，半导体产业的进展将非常缓慢。 这给了中国半导体产业喘息之机。如果我们能用小代价，给中国企业换来3到5年的和平时间，在半导体设计领域我们将无需再忧。在半导体设计这个领域，中国逐步出现了一些不错的企业，在某些细分行业，已经度过了黎明前的那段黑暗。今天，当我们从上方俯视中国半导体产业时，不乐观，也没有十几年前悲观。 美国本土的半导体从业人员从2001年1月的71.45万人，滑落到今天的30万人左右。在中国，各类基金风起云涌，新的从业者层出不穷，持续投入到这个产业，后备力量源源不绝。美国可以封锁中国的跨国并购，却无法阻挡人员的流动。从欧洲至美国，形成了一支庞大的东归部队，进一步抽空了西方世界的半导体从业人员数量。 这支部队与中国的新生一代结合，在资本的助力下，覆盖着半导体产业设备、材料、制造与设计的全部领域。这使得国产替代几乎出现在了半导体的所有领域。半导体设备，我们有ABC；半导体材料，我们有DEF；半导体制造，我们有GHI；半导体设计，我们有剩下的J到Z所有的英文字母。只是这26个英文字母加在一起依然处于起步阶段。 在我们弱小时，是否需要作出一副要突破半导体所有领域的架势？我们是否有能力这样做？怀抱着突破每一个领域的梦想，美国没有必要继续封锁我们。这种追求全方位突破的做法，不过是另一个层面的闭关锁国。 今日的半导体产业已是全球共此明月，牵一发而动全身。强大的美国，宣布国家进入紧急状态，对华为采取的单独行动，亦无法全胜，如果美国多几个盟友，哪怕只拉上日本一家，华为也必败。国虽大，好战必亡，美国如此，中国如此。 中国与西方文明的接触始于鸦片战争，西方带着枪炮打开了我们的国门，也带来了现代科技。真正的交往是改革开放至今，在这段时间我们遵守着各类西方规则，加入WTO后我们选择了中国式的融合，抽空了欧美的下游产业，这也是这次中美贸易战的导火索之一。 改革开放历经40余年的今天，国力日趋增强，中国需要与西方世界融合，也做好了充足的准备。当融入到这个世界之后，这场以中美贸易战为标志的，东方智慧与西方哲学的碰撞也会逐渐平息。只是东西方文化的巨大差异，决定了这场战争依然旷日持久。 我们习惯了对人不对事，习惯了争吵出是你对还是我对。只要我战胜了你，历史由我书写，我一定就是对的。中国之大，对人类文明没有重大的帮助，源自这个最顶层的思维逻辑。我们没有发明量子力学，在近代没有拿得出手的原创。我们反复上演的历史，是先被异族入侵，而后同化，最终让大家一般齐整后，其乐融融。我们习惯生活在一个没有创新的美好时光。 西方人喜欢辩论，喜欢问为什么，即便是简单的聊天，也充满着质疑与挑战。这个习惯源于希腊，其兴起或许来自几个世纪前的大航海时代。在惊涛骇浪前，争吵你对还是我对，不如辩论如何开船才能避免大家一起去喂鱼。对事不对人的辩论求真，才能使他们存活。这个求真的精神，使欧洲人发明了枪炮，推进了以数学物理为基础的科技进步，征服了大海，征服了全世界。 西方的辩论与东方的争吵，有机会在这次贸易战中逐步统一，海权文明与陆基文明也有机会进一步融合。只是没有人会主动请弱者进门融入，需要你自己打进去，是胜利的融入，不是签订城下之盟，去遵守他人的行为准则。 在全球一体化的今天，美国全面封锁中国是极难的，进攻的代价远高于防守。在这次贸易战中，貌似强大的中国制造，只要有一个核心的小部件完全受制于美国，我们再无可讲理之处。另一方面，我们只要完全掌控一个核心的小零件，也没有人敢与我们全面开战。 我们不需要全面突围，只需要有一个或几个绝对高地，只是这个高地并不是稀土。战略性上让出一些下游，多一些上游，在产业链中依次与日本、韩国与欧洲融合。近交远攻，以大陆为核心包围海洋。地球已经成为村落，远近概念已经模糊，包围与突破的概念也在不断的置换中。在半导体领域，还有更多的领域，我们存在逐步蚕食并融合的可能。 把朋友搞得多多的，把敌人搞得少少的。在上游领域，我们需要朋友，需要旁边这个强大的近邻。我不太相信这些可以将企业开成千年老店的日本人，能够轻易忘却他们丢失的二十年。少看些抗日神剧，文明的复兴从宽恕自己开始，仇恨不必继承，鲜血无法洗清鲜血。中日之间，经济的互补性极强，他们拥有我们最需要的上游资源。即便他们不帮我们，也需要争取他们的中立。 上游问题一日不解决，中国的所有下游产业如鲠在喉。一天不解决上游问题，我们就是弱者。做为弱者，我们承认并坚守着弱者的地位，不与强者决战，积小胜为大胜，战必胜之战，逐步蚕食，从守住半导体之战开始，逐步扩大到其他领域，用足够的耐心等待着战争天平的倾斜。 半导体领域，中国可做的事情很多，近期能做的事情却寥寥无几。在产业兴起时，最容易成功的道路，是拥抱庸俗。哪个领域更容易做，更好突破，就先做哪个领域。从会做、能做的半导体设计入手，从最低端开始，先剪羽翼，后捣腹心。在贸易战的背景下，半导体产业务实的做法是获得一个低端领域之后，占领一个低端领域，从低到高，依次发展。 半导体设计产业是典型的2B业务，能够成长起来的企业，会自我循环滚动向前，不需要大量的资金。半导体的制造行业，是大资金密集的重资产行业，在中国半导体产业上游不稳的情况下，请慎行之，台湾还是一个非常好的缓冲地带。最需要急迫解决的上游，是一个慢功夫，日本人为此整整花了20多年时间。 贸易战后，国内各类资本在半导体领域一拥而上；许多创业者，因为半导体近期的热度，蜂拥而至。使人不易分辨这些资本与创业者是准备实业救国，还只是抱着击鼓传花的心态进入了这个行业。在许多公司的商业计划书上，创始人的简历赫然写着多次成功创业的经历。也许多次创业成功的人更易受到青睐，我只相信真正的创业成功，不体现在数量之上。 在世界范围内，半导体产业是一个几乎连平均的GDP增长都跑不赢的行业，是工程师中规中矩地书写着每一行程序，是销售人员尽心尽力地硬磕着每一个客户，从获得微不足道的订单开始，积少成多的行业。这是一个将士相车马炮兵拼死力，依然无必胜之理，仅有可胜之道的行业。资本或者创业者，请了解这个行业，热爱这个行业，敬畏这个行业，再为这个行业做些事情。 中国半导体企业的突围之路，也许比任何时候都要艰难许多。弱小的他们面临着来自欧美日韩这些TOP20的半导体企业的竞争，需要经历因为对半导体的重视而引发的资本泡沫的洗礼之后，才能浴血重生。这是这一代半导体人的宿命。 东归之路，成也产业政策，败也产业政策。中国的产业政策，总是轻易地陷入“举国之力，村村点火，户户冒烟，一地鸡毛”的境地。我们承认每一个大型政策的出台都是两难的，任何困难的选择都是两难的。只是对于这些政策的制定者，你们的任务本就是在两难中做出正确的取舍，谋一域，谋全局，谋一时，谋万世。 中国是一个大国。在大国，许多事情复杂很多，也深刻很多。半导体之外，中国还有更多的战役要准备，在金融，在能源，在更多的领域。我们将迎来更多的政策。 我们无心挑战这些政策，只是期待这些政策的书写者，即将在用无数人的血与泪所凝成的墨汁，去书写的这些文字，能经得住子孙后代的推敲。长津湖畔的那些人，没有死去，他们在看着我们，他们还在说着，中国人不能输……
本文由芯师爷转载自微信公众号南郭比特撰写的《半导体的思考（完整版）》，仅供交流学习之用。如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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